EPC2010CENGR

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Spécifications

Modèle de produit

EPC2010CENGR
Fabricant / marque

EPC
Quantité en stock

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La description

TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE
État sans plomb / État RoHS

Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Livret des spécifications

EPC2010CENGR.pdf
Modèle ECAD
Tension - Test

380pF @ 100V
Tension - Ventilation

Die Outline (7-Solder Bar)
Vgs (th) (Max) @ Id

25 mOhm @ 12A, 5V
La technologie

GaNFET (Gallium Nitride)
Séries

eGaN®
État RoHS

Tape & Reel (TR)
Rds On (Max) @ Id, Vgs

22A (Ta)
Polarisation

Die
Autres noms

917-EPC2010CENGRTR
Température de fonctionnement

-40°C ~ 150°C (TJ)
Type de montage

Surface Mount
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)

1 (Unlimited)
Référence fabricant

EPC2010CENGR
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds

3.7nC @ 5V
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs

2.5V @ 3mA
Fonction FET

N-Channel
Description élargie

N-Channel 200V 22A (Ta) Surface Mount Die Outline (7-Solder Bar)
Tension drain-source (Vdss)

-
La description

TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C

200V
Ratio de capacité

-

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livraison
Mode de paiement

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Nous prenons en charge plusieurs méthodes de paiement, y compris les cartes de crédit, les transports en fil et d'autres options, et acceptons la plupart des devises.Pour les commandes passées en USD, des options de paiement supplémentaires sont disponibles.Pour plus de détails sur les méthodes et procédures de paiement, veuillez contacter notre équipe de vente.

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EPC2001C

La description: TRANS GAN 100V 36A BUMPED DIE

Fabricant: EPC

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