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EPC2007

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Spécifications

Modèle de produit

EPC2007
Fabricant / marque

EPC
Quantité en stock

En stock
La description

TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE
État sans plomb / État RoHS

Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Livret des spécifications

EPC2007.pdf
Modèle ECAD
Vgs (th) (Max) @ Id

2.5V @ 1.2mA
Vgs (Max)

+6V, -5V
La technologie

GaNFET (Gallium Nitride)
Package composant fournisseur

Die Outline (5-Solder Bar)
Séries

eGaN®
Rds On (Max) @ Id, Vgs

30 mOhm @ 6A, 5V
Dissipation de puissance (max)

-
Emballage

Original-Reel®
Package / Boîte

Die
Autres noms

917-1015-6
Température de fonctionnement

-40°C ~ 125°C (TJ)
Type de montage

Surface Mount
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)

1 (Unlimited)
Statut sans plomb / Statut RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds

205pF @ 50V
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs

2.8nC @ 5V
type de FET

N-Channel
Fonction FET

-
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé)

5V
Tension drain-source (Vdss)

100V
Description détaillée

N-Channel 100V 6A (Ta) Surface Mount Die Outline (5-Solder Bar)
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C

6A (Ta)

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livraison
Mode de paiement

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Nous prenons en charge plusieurs méthodes de paiement, y compris les cartes de crédit, les transports en fil et d'autres options, et acceptons la plupart des devises.Pour les commandes passées en USD, des options de paiement supplémentaires sont disponibles.Pour plus de détails sur les méthodes et procédures de paiement, veuillez contacter notre équipe de vente.

Ce qui suit est des produits liés à "EPC2007".

EPC1PC8

La description: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Fabricant: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)

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