CPU .63X.63

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Spécifications

Modèle de produit

CPU .63X.63
Fabricant / marque

Bergquist / Henkel
Quantité en stock

En stock
La description

THERM PAD 16MMX16MM TAN
État sans plomb / État RoHS

Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Livret des spécifications

CPU .63X.63.pdf
Modèle ECAD
Usage

CPU
Type

Pad, Sheet
Épaisseur

0.0050" (0.127mm)
Résistance thermique

-
Conductivité thermique

0.6 W/m-K
Forme

Square
Séries

CPU Pad™
Contour

16.00mm x 16.00mm
Autres noms

BER133
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)

1 (Unlimited)
Matériel

-
Statut sans plomb / Statut RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Description détaillée

Thermal Pad Tan 16.00mm x 16.00mm Square
Couleur

Tan
Doublure, support

-
Adhésif

-

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livraison
Mode de paiement

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Nous prenons en charge plusieurs méthodes de paiement, y compris les cartes de crédit, les transports en fil et d'autres options, et acceptons la plupart des devises.Pour les commandes passées en USD, des options de paiement supplémentaires sont disponibles.Pour plus de détails sur les méthodes et procédures de paiement, veuillez contacter notre équipe de vente.

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CPU 1.375X1.375

La description: THERM PAD 34.93MMX34.93MM TAN

Fabricant: Bergquist

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