CPU 1.375X1.375

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Spécifications

Modèle de produit

CPU 1.375X1.375
Fabricant / marque

Bergquist / Henkel
Quantité en stock

En stock
La description

THERM PAD 34.93MMX34.93MM TAN
État sans plomb / État RoHS

Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Livret des spécifications

CPU 1.375X1.375.pdf
Modèle ECAD
Usage

CPU
Type

Pad, Sheet
Épaisseur

0.0050" (0.127mm)
Résistance thermique

-
Conductivité thermique

0.6 W/m-K
Forme

Square
Séries

CPU Pad™
Contour

34.93mm x 34.93mm
Autres noms

BER135
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)

1 (Unlimited)
Matériel

-
Statut sans plomb / Statut RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Description détaillée

Thermal Pad Tan 34.93mm x 34.93mm Square
Couleur

Tan
Doublure, support

-
Adhésif

-

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livraison
Mode de paiement

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Ce qui suit est des produits liés à "CPU 1.375X1.375".

LI2000-100-100-0.25-0

La description: THERM PAD 100MMX100MM W/ADH WHT

Fabricant: t-Global Technology

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