8.19.28 J-LINK PLUS COMPACT

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Spécifications

Modèle de produit

8.19.28 J-LINK PLUS COMPACT
Fabricant / marque

Segger Microcontroller Systems
Quantité en stock

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La description

J-LINK PLUS COMPACT
État sans plomb / État RoHS

Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Livret des spécifications

8.19.28 J-LINK PLUS COMPACT.pdf
Modèle ECAD
Type

Emulator
Séries

-
Autres noms

899-1060
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)

1 (Unlimited)
Délai de livraison standard du fabricant

2 Weeks
Statut sans plomb / Statut RoHS

Lead free / RoHS Compliant
A utiliser avec / Produits apparentés

-
Description détaillée

- Emulator
Contenu

Board(s), Cable(s)

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livraison
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8.13MM-22.86MM-25-8810

La description: THERM PAD 22.86MMX8.13MM 1=25/PK

Fabricant: 3M

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