IC-316-SGG

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Spécifications

Modèle de produit

IC-316-SGG
Fabricant / marque

Samtec, Inc.
Quantité en stock

En stock
La description

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
État sans plomb / État RoHS

Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Livret des spécifications

1.IC-316-SGG.pdf
2.IC-316-SGG.pdf
3.IC-316-SGG.pdf
Modèle ECAD
Type

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Délai de fin de publication

0.125" (3.18mm)
La résiliation

Solder
Séries

IC
Pitch - Poste

0.100" (2.54mm)
Emplacement - accouplement

0.100" (2.54mm)
Emballage

Bulk
Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C
Nombre de positions ou broches (grille)

16 (2 x 8)
Type de montage

Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)

1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau

UL94 V-0
Statut sans plomb / Statut RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Matériau du boîtier

Polyester, Glass Filled
Caractéristiques

Open Frame
Note actuelle

1A
Résistance de contact

10 mOhm
Matériel de contact - Poste

Phosphor Bronze
Matériau de contact - accouplement

Beryllium Copper
Épaisseur de finition de contact - Poste

30.0µin (0.76µm)
Epaisseur de finition de contact - accouplement

30.0µin (0.76µm)
Fin de contact - Poste

Gold
Finition de contact - accouplement

Gold

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Ce qui suit est des produits liés à "IC-316-SGG".

25-71000-10

La description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN

Fabricant: Aries Electronics, Inc.

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