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APA600-BGG456M

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Spécifications
  • Modèle de produit
    APA600-BGG456M
  • Fabricant / marque
    Microsemi
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    IC FPGA 356 I/O 456BGA
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
    APA600-BGG456M.pdf
  • Modèle ECAD
  • Tension - Alimentation
    2.3 V ~ 2.7 V
  • Nombre de bits RAM
    129024
  • Package composant fournisseur
    456-PBGA (35x35)
  • Séries
    ProASICPLUS
  • Package / Boîte
    456-BBGA
  • Température de fonctionnement
    -55°C ~ 125°C (TC)
  • Nombre d'E / S
    356
  • Nombre de portes
    600000
  • Type de montage
    Surface Mount
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Numéro de pièce de base
    APA600

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Ce qui suit est des produits liés à "APA600-BGG456M".
MS27468T15F5S

MS27468T15F5S

La description: CONN RCPT FMALE 5POS GOLD CRIMP

Fabricant: Souriau Connection Technology
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