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DS34S132GNA2+

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Spécifications
  • Modèle de produit
    DS34S132GNA2+
  • Fabricant / marque
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
  • Modèle ECAD
  • Tension - Alimentation
    1.8V, 3.3V
  • Package composant fournisseur
    676-TEPBGA (27x27)
  • Séries
    -
  • Emballage
    Tray
  • Package / Boîte
    676-BGA
  • Température de fonctionnement
    -40°C ~ 85°C
  • Nombre de circuits
    1
  • Type de montage
    Surface Mount
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Interface
    TDMoP
  • Comprend
    -
  • Fonction
    TDM-over-Packet (TDMoP)
  • Description détaillée
    Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27)
  • Offre actuelle
    -
  • Numéro de pièce de base
    DS34S132
ATS-12C-63-C2-R0

ATS-12C-63-C2-R0

La description: HEATSINK 40X40X20MM L-TAB T766

Fabricant: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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