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XOMAPL137AZKB3

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Spécifications
  • Modèle de produit
    XOMAPL137AZKB3
  • Fabricant / marque
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    IC MPU OMAP-L1X 300MHZ 256BGA
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Modèle ECAD
  • Tension - I / O
    1.8V, 3.3V
  • USB
    USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)
  • Package composant fournisseur
    256-BGA
  • La vitesse
    300MHz
  • Séries
    OMAP-L1x
  • Fonctions de sécurité
    -
  • SATA
    -
  • Contrôleurs RAM
    SDRAM
  • Emballage
    Tube
  • Package / Boîte
    256-BGA
  • Température de fonctionnement
    0°C ~ 90°C (TJ)
  • Nombre de noyaux / Largeur du bus
    1 Core, 32-Bit
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Accélération graphique
    No
  • Ethernet
    10/100 Mbps (1)
  • Contrôleurs d'affichage et d'interface
    LCD
  • Description détaillée
    ARM926EJ-S Microprocessor IC OMAP-L1x 1 Core, 32-Bit 300MHz 256-BGA
  • core Processor
    ARM926EJ-S
  • Co-processeurs / DSP
    Signal Processing; C674x, System Control; CP15
  • Numéro de pièce de base
    OMAP-L137
  • Interfaces supplémentaires
    HPI, I²C, McASP, MMC/SD, SPI, UART
ATS-14B-12-C2-R0

ATS-14B-12-C2-R0

La description: HEATSINK 50X50X12.7MM XCUT T766

Fabricant: Advanced Thermal Solutions, Inc.
En stock

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