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Spécifications
  • Modèle de produit
    91-7068-7623
  • Fabricant / marque
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    SOLDER FLUX-CORED/275 .010" 250G
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
  • Modèle ECAD
  • Calibre du fil
    30 AWG, 33 SWG
  • Type
    Wire Solder
  • Expédition
    -
  • Durée de vie début
    -
  • Durée de conservation
    Not Applicable
  • Séries
    275
  • Processus
    Lead Free
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Point de fusion
    423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Forme
    Spool, 8.8 oz (250g)
  • type de flux
    No-Clean
  • Diamètre
    0.010" (0.25mm)
  • Description détaillée
    Lead Free No-Clean Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 30 AWG, 33 SWG Spool, 8.8 oz (250g)
  • Composition
    Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
C8051F002

C8051F002

La description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP

Fabricant: Energy Micro (Silicon Labs)
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