32-6556-20

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Spécifications

Modèle de produit

32-6556-20
Fabricant / marque

Aries Electronics, Inc.
Quantité en stock

En stock
La description

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
État sans plomb / État RoHS

Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Livret des spécifications

32-6556-20.pdf
Modèle ECAD
Type

DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Délai de fin de publication

0.283" (7.19mm)
La résiliation

Wire Wrap
Séries

6556
Pitch - Poste

0.100" (2.54mm)
Emplacement - accouplement

0.100" (2.54mm)
Emballage

Bulk
Température de fonctionnement

-
Nombre de positions ou broches (grille)

32 (2 x 16)
Type de montage

Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)

1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau

UL94 V-0
Délai de livraison standard du fabricant

4 Weeks
Statut sans plomb / Statut RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Matériau du boîtier

Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Caractéristiques

Open Frame
Note actuelle

3A
Résistance de contact

-
Matériel de contact - Poste

Brass
Matériau de contact - accouplement

Beryllium Copper
Épaisseur de finition de contact - Poste

200.0µin (5.08µm)
Epaisseur de finition de contact - accouplement

30.0µin (0.76µm)
Fin de contact - Poste

Tin
Finition de contact - accouplement

Gold

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La description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

Fabricant: Aries Electronics, Inc.

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