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Spécifications

Modèle de produit

20-822-90
Fabricant / marque

Aries Electronics, Inc.
Quantité en stock

En stock
La description

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
État sans plomb / État RoHS

Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Livret des spécifications

20-822-90.pdf
Modèle ECAD
Type

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Délai de fin de publication

0.145" (3.68mm)
La résiliation

Solder
Séries

Vertisockets™ 800
Pitch - Poste

0.100" (2.54mm)
Emplacement - accouplement

0.100" (2.54mm)
Emballage

Bulk
Température de fonctionnement

-
Nombre de positions ou broches (grille)

20 (2 x 10)
Type de montage

Through Hole, Right Angle, Horizontal
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)

1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau

UL94 V-0
Délai de livraison standard du fabricant

7 Weeks
Statut sans plomb / Statut RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Matériau du boîtier

Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Caractéristiques

Closed Frame
Note actuelle

1.5A
Résistance de contact

-
Matériel de contact - Poste

Phosphor Bronze
Matériau de contact - accouplement

Phosphor Bronze
Épaisseur de finition de contact - Poste

10.0µin (0.25µm)
Epaisseur de finition de contact - accouplement

10.0µin (0.25µm)
Fin de contact - Poste

Gold
Finition de contact - accouplement

Gold

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