ATS-X50170P-C1-R0

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Spécifications

Modèle de produit

ATS-X50170P-C1-R0
Fabricant / marque

Advanced Thermal Solutions, Inc.
Quantité en stock

En stock
La description

SUPERGRIP HEATSINK 17X17X17.5MM
État sans plomb / État RoHS

Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Livret des spécifications

1.ATS-X50170P-C1-R0.pdf
2.ATS-X50170P-C1-R0.pdf
3.ATS-X50170P-C1-R0.pdf
4.ATS-X50170P-C1-R0.pdf
Modèle ECAD
Largeur

0.669" (17.00mm)
Type

Top Mount
Résistance thermique à naturel

-
Résistance thermique à débit d'air forcé

8.30°C/W @ 200 LFM
Forme

Square, Angled Fins
Séries

maxiFLOW, superGRIP™
Dissipation de puissance à augmentation de température

-
Boîtier refroidi

BGA
Autres noms

ATS1979
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)

1 (Unlimited)
Finition du matériau

Blue Anodized
Matériel

Aluminum
Délai de livraison standard du fabricant

6 Weeks
Longueur

0.669" (17.00mm)
Statut sans plomb / Statut RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Hauteur de la base (hauteur d'ailette)

0.689" (17.50mm)
Diamètre

-
Description détaillée

Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
Méthode de montage

Clip, Thermal Material

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livraison
Mode de paiement

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Nous prenons en charge plusieurs méthodes de paiement, y compris les cartes de crédit, les transports en fil et d'autres options, et acceptons la plupart des devises.Pour les commandes passées en USD, des options de paiement supplémentaires sont disponibles.Pour plus de détails sur les méthodes et procédures de paiement, veuillez contacter notre équipe de vente.

Ce qui suit est des produits liés à "ATS-X50170P-C1-R0".

ATS-TI1OP-563-C1-R0

La description: HEATSINK TI TAS5612 AND TAS5614

Fabricant: Advanced Thermal Solutions, Inc.

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