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5693997ATS-H1-174-C1-R0 imageAdvanced Thermal Solutions, Inc.

ATS-H1-174-C1-R0

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500+
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Spécifications
  • Modèle de produit
    ATS-H1-174-C1-R0
  • Fabricant / marque
    Advanced Thermal Solutions, Inc.
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    HEATSINK 30X30X35MM R-TAB
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
    ATS-H1-174-C1-R0.pdf
  • Modèle ECAD
  • Largeur
    1.181" (30.00mm)
  • Type
    Top Mount
  • Résistance thermique à naturel
    -
  • Résistance thermique à débit d'air forcé
    3.98°C/W @ 100 LFM
  • Forme
    Square, Fins
  • Séries
    pushPIN™
  • Dissipation de puissance à augmentation de température
    -
  • Boîtier refroidi
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Finition du matériau
    Blue Anodized
  • Matériel
    Aluminum
  • Délai de livraison standard du fabricant
    6 Weeks
  • Longueur
    1.181" (30.00mm)
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Hauteur de la base (hauteur d'ailette)
    1.378" (35.00mm)
  • Diamètre
    -
  • Description détaillée
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Méthode de montage
    Push Pin

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Ce qui suit est des produits liés à "ATS-H1-174-C1-R0".
RS01A1K800FE70

RS01A1K800FE70

La description: RES 1.8K OHM 1W 1% WW AXIAL

Fabricant: Dale / Vishay
En stock
RFQ
MB9BF116TBGL-GK7E1

MB9BF116TBGL-GK7E1

La description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 192BGA

Fabricant: Cypress Semiconductor
En stock
RFQ

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