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283388ATS-H1-171-C2-R0 imageAdvanced Thermal Solutions, Inc.

ATS-H1-171-C2-R0

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Spécifications
  • Modèle de produit
    ATS-H1-171-C2-R0
  • Fabricant / marque
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    HEATSINK 30X30X20MM R-TAB T766
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
  • Modèle ECAD
  • Largeur
    1.181" (30.00mm)
  • Type
    Top Mount
  • Résistance thermique à naturel
    -
  • Résistance thermique à débit d'air forcé
    7.33°C/W @ 100 LFM
  • Forme
    Square, Fins
  • Séries
    pushPIN™
  • Dissipation de puissance à augmentation de température
    -
  • Boîtier refroidi
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Autres noms
    ATS-H1-171-C2-R0-ND
    ATS36360
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Finition du matériau
    Blue Anodized
  • Matériel
    Aluminum
  • Délai de livraison standard du fabricant
    6 Weeks
  • Longueur
    1.181" (30.00mm)
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Hauteur de la base (hauteur d'ailette)
    0.790" (20.00mm)
  • Diamètre
    -
  • Description détaillée
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Méthode de montage
    Push Pin
VS-VSKL250-16PBF

VS-VSKL250-16PBF

La description: MODULE DIODE 250A MAGN-A-PAK

Fabricant: Electro-Films (EFI) / Vishay
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