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6009274ATS-51190K-C1-R0 imageAdvanced Thermal Solutions, Inc.

ATS-51190K-C1-R0

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Spécifications
  • Modèle de produit
    ATS-51190K-C1-R0
  • Fabricant / marque
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    HEAT SINK 19MM X 19MM X 14.5MM
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
  • Modèle ECAD
  • Largeur
    0.748" (19.00mm)
  • Type
    Top Mount
  • Résistance thermique à naturel
    -
  • Résistance thermique à débit d'air forcé
    10.10°C/W @ 200 LFM
  • Forme
    Square, Angled Fins
  • Séries
    maxiGRIP, maxiFLOW
  • Dissipation de puissance à augmentation de température
    -
  • Boîtier refroidi
    BGA
  • Autres noms
    ATS-51190K-C2-R0
    ATS1065
    ATS51190KC2R0
  • Finition du matériau
    Black Anodized
  • Matériel
    Aluminum
  • Délai de livraison standard du fabricant
    6 Weeks
  • Longueur
    0.748" (19.00mm)
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Hauteur de la base (hauteur d'ailette)
    0.571" (14.50mm)
  • Diamètre
    -
  • Description détaillée
    Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
  • Méthode de montage
    Clip, Thermal Material
MC68HC908GZ60CFU

MC68HC908GZ60CFU

La description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP

Fabricant: NXP Semiconductors / Freescale
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