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Spécifications

Modèle de produit

100-008-001
Fabricant / marque

3M
Quantité en stock

En stock
La description

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
État sans plomb / État RoHS

Contient du plomb / Non conforme à RoHS
Livret des spécifications

100-008-001.pdf
Modèle ECAD
Type

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Délai de fin de publication

0.126" (3.20mm)
La résiliation

Solder
Séries

100
Pitch - Poste

0.100" (2.54mm)
Emplacement - accouplement

0.100" (2.54mm)
Emballage

Bulk
Autres noms

05111165333
JE150135893
Température de fonctionnement

-65°C ~ 125°C
Nombre de positions ou broches (grille)

8 (2 x 4)
Type de montage

Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)

1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau

UL94 V-0
Statut sans plomb / Statut RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
Matériau du boîtier

Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Caractéristiques

Closed Frame, Seal Tape
Note actuelle

1A
Résistance de contact

-
Matériel de contact - Poste

Brass
Matériau de contact - accouplement

Beryllium Copper
Épaisseur de finition de contact - Poste

Flash
Epaisseur de finition de contact - accouplement

8.00µin (0.203µm)
Fin de contact - Poste

Gold
Finition de contact - accouplement

Gold

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Ce qui suit est des produits liés à "100-008-001".

SIT8008BI-33-33S-90.000000Y

La description: OSC MEMS 90.0000MHZ LVCMOS SMD

Fabricant: SiTime

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RFQ

Review (1)

Stal***e

2025/05/20

5.0

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