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Institution: Les expéditions de panneaux de téléphonie mobile à écran mobile Q2 T2 atteindront un haut historique, doublant à 9,25 millions de pièces
2024-06-13
Le DSCC du cabinet de recherche Countpoint a récemment publié un rapport montrant que le volume d'expédition des panneaux de smartphone à écran p...
Les expéditions GPU du NVIDIA Data Center ont dépassé 4 millions de pièces en 2023, représentant 98% de la part de marché
2024-06-12
L'intelligence artificielle de Nvidia "Gold Rush" a commencé l'année dernière, laissant les concurrents sans possibilités, grâce à l'arsenal de ...
9 sociétés de semi-conducteurs britanniques sont allés à Taïwan, en Chine, pour rechercher une coopération
2024-06-11
Cette délégation se rendra du 3 au 7 juin, avec des membres comprenant des sociétés dans les domaines de la conception de puces / IP, de l'emballa...
Micron annonce le lancement d'échantillons de mémoire GDDR7 avec une bande passante de 1,5 To / s et une augmentation de 50% de l'efficacité énergétique
2024-06-07
Le 4 juin, Micron a annoncé le lancement de l'échantillon GDDR7 de la puce de mémoire graphique de prochaine génération avec la plus haute densit...
Le gouvernement sud-coréen finance 5 projets d'une valeur de 100 milliards de coréens, y compris des semi-conducteurs, des batteries, etc.
2024-06-06
Le gouvernement sud-coréen prévoit de fournir 100 milliards de won coréens (environ 530 millions de yuans) en subventions pour cinq projets de rech...
Le Japon considère une nouvelle législation pour soutenir la production de puces de nouvelle génération
2024-06-05
Selon un projet de plan annuel de politique économique et budgétaire du gouvernement japonais, le gouvernement prévoit de promouvoir une législati...
Institution: La capacité du centre de données de l'Inde dépasse les concurrents asiatiques
2024-06-05
Selon un nouveau rapport de l'industrie, l'Inde dépasse le Japon, Singapour et Hong Kong dans l'investissement du centre de données, tirée par les ...
NVIDIA annonce une architecture de puce AI de prochaine génération Rubin, en maintenant un rythme de mise à jour d'année en année à l'avenir
2024-06-03
Le PDG de Nvidia, Huang Renxun, a annoncé la prochaine architecture de puce de l'intelligence artificielle (AI) "Rubin" dans Computex 2024, comme une...
Adventest acquiert deux sociétés néerlandaises, Salland et Applicos
2024-06-01
Adventest, le leader du marché des équipements de test de puces japonais (ATE), acquiert entièrement Salland Engineering et Applicos, dont le sièg...
Collaboration clé entre UMC et Intel sur le processus FINFET 12NM, à terminer d'ici 2026
2024-05-31
UMC, une fonderie de semi-conducteurs, a tenu sa réunion annuelle des actionnaires.Le directeur général du CO, Jian Shanjie, a déclaré que la col...
Il est rapporté que Samsung annoncera son plan de production de masse de 1 nm en juin et le fera passer à 2026
2024-05-30
Récemment, il a été signalé que l'unité commerciale OEM de Samsung Electronics prévoit de tenir un forum OEM et Safe à la Silicon Valley, aux ...
Institution: les revenus de l'industrie des puces de nand Q1 ont augmenté de 28,1% au cours du trime
2024-05-29
La société de recherche Trendforce Consulting a déclaré qu'en raison de l'expansion des SSD de grade d'entreprise dans les serveurs d'intelligence...
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