Samsung Electronics, une filiale de Samsung Group, est un acteur clé dans le domaine de la technologie des puces semi-conductrices.Il conçoit non seulement des puces de stockage et de logique, mais produit également ces puces pour plusieurs autres marques.Le substrat est la base de la fabrication de puces semi-conductrices, et Samsung Electro Mechanics, une filiale de Samsung Group, prévoit de mettre à niveau sa technologie pour répondre aux futures demandes de puces.
Samsung Electro Mechanics a déclaré qu'il construisait un écosystème de substrat en verre pour les puces semi-conducteurs, visant à résoudre rapidement des défis techniques connexes et à commercialiser la technologie.
Actuellement, les plaquettes en plastique sont utilisées comme substrats pour les puces semi-conductrices et devraient être remplacées par des substrats en verre.Les substrats en verre ont un warpage inférieur, ce qui facilite la réalisation de chemins de signal précis et d'améliorer les performances.Il peut également imprimer un grand nombre de canaux de cuivre, améliorant ainsi l'efficacité énergétique.Selon les rapports, par rapport aux puces utilisant des substrats en plastique, les puces utilisant des substrats en verre auront amélioré les performances et la réduction de la consommation d'énergie.
Récemment, Joo Hyuk, vice-président du Samsung Electro Mechanics Research Institute, a déclaré: «Nous prévoyons de former des alliances avec plusieurs fournisseurs et partenaires technologiques pour créer un écosystème pour les substrats en verre semi-conducteur
Samsung Electro Mechanics créera un écosystème couvrant des équipements, des matériaux, des composants et des marques de processus et favorisera la collaboration entre eux.Samsung Electro Mechanics a été en pourparlers avec des sociétés concernées et l'écosystème est sur le point de se lancer.
La chaîne de production d'usine de Samsung Electro Mechanics à Sejong, en Corée du Sud, devrait lancer un projet pilote au deuxième trimestre de cette année et atteindre la production de masse après 2027. Cette accélération est le résultat d'une augmentation de la demande de puces d'intelligence artificielle (AI).
Selon les rapports, Samsung Electro Mechanics est en pourparlers avec Samsung Semiconductor, qui est responsable de la conception des puces (circuits d'intégration à l'échelle du système) et de la fabrication (Samsung Foundries), ainsi que d'autres sociétés mondiales de puces, notamment Intel, Nvidia et Qualcomm.
Samsung Electro Mechanics cible à la fois la couche intermédiaire en verre (matériau intermédiaire) et les marchés du noyau en verre (matériau principal).Dans les puces AI, les puces en verre connectent les GPU avec une mémoire de bande passante élevée (HBM), comme les puces AMD et NVIDIA.
